주식&재테크

반도체 관련주, 대덕전자 주가와 배당금, 3분기 실적

PLAN D 2022. 11. 19. 07:00
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섬네일 대덕전자 주가와 배당금


최근 외국인들의 수급이 들어오면서 반도체 관련주인 삼성전자는 주가가 많이 올라 육만전자가 되었는데, 대덕전자 주가는 그렇지 못한 모양입니다. 여름까지만해도 증권사 리포트와 뉴스에서 대덕전자 3분기 호실적을 전망했었는데, 실제로는 어떤지 이번 3분기 실적과 주가전망, 배당금등에 대해서 확인해 보겠습니다. 

 

 

투자정보

대덕전자주차차트

 

  • 시가총액 : 1조 2,255억원
  • 52주 최고가 : 34,100원
  • 52주 최저가 : 19,050원

 

  • PER(주가수익비율) : 7.08배
  • EPS(주당순이익) : 3,502원
  • PBR(주가순자산비율) : 1.54배
  • BPS(주당순자산가치) : 16,147원

 

  • ROE(자기자본이익률) : 24.07%
  • 부채비율 : 38.00%
  • 유보율 : 2,546.70%

 

배당정보

  • DPS(주당배당금): 300원
  • 시가배당률 : 1.20%
  • 배당성향 : 24.54%

 

 

3분기 실적

대덕전자 3분기 매출액은 3,714억원으로 전분기 대비 +8.3% 상승, 영업이익은 774억원으로 전분기 대비 +25.3% 상승하였습니다. 모바일과 PC수요는 둔화되었으나 서버향 매출의 견조세로 메모리향은 1,883억원으로 전분기 대비 +13.4% 상승하였습니다. 

 

비 메모리인 FC BGA매출 본격화로, 수익성이 개선되었으며, 메모리인 FC CSP(플립칩칩스케일패키지), MCP(멀티칩 패키지)등 모든 반도체 패키지(PCB)매출이 증가하였습니다.

 

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주가전망

올해 4분기는 글로벌 경기둔화와 금리 인상등의 불확실한 환경 및 메모리향 PC와 모바일 수요의 둔화 추세로 매출이 감소할 것으로 예상됩니다. 6분기만에 실적조정으로, 모바일에서는 FC-CSP(플립칩칩스케일패키지), MCP(멀티칩 패키지), PC에서는 패키지 기판의 출하량의 감소 및 매출둔화가 될것으로 전망됩니다. 

 

그외에도 연말 재고 조정, 서버용 CPU 신제품 출시 지연, 고객사 가격정책등 단기 모멘텀 둔화는 불가피할것으로 보여집니다. 현재 대덕전자 주가차트는 불안정한 현 상황을 반영한 것으로 보입니다.

 


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본 포스팅은 종목 추천이 아닙니다. 증권사 리포트와 뉴스를 참고하여 스스로의 공부를 위하여 작성한 글입니다.


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